차세대발사체 시편 패널 제작 KICK_OFF
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작성자 관리자 댓글 0건 조회 245회 작성일26-02-02 09:52본문
2026.01.16
한화에어로스페이스
차세대발사체 1단 전방동체공정개발용
패널 제작 KICK-OFF 진행
A Global Leader in the Field of Airframe
하이즈 복합재 산업의 사업영역을 소개합니다.
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